鍍層鋼板焊接技術(shù)要點介紹： . 7g^w+W
和等厚低碳鋼相比，電流要增大30%-50%，鍍層熔點越低，增加越多。電極壓力則增大20%-30%。和低碳鋼相比，同樣的電極壓力，其臨界飛濺電流有所上升。 -J:](p
采用Cr-Cu或Cr-Zr-Cu合金電極。要加強(qiáng)冷卻，允許外水冷。二次修磨間的焊接點數(shù)僅為焊低碳鋼時的1/10-1/20。薄板（<1.2mm）點焊時可以采用嵌鎢電極。 O2:m)@
由于電極粘污嚴(yán)重，是產(chǎn)生質(zhì)量問題的主要原因，所以在結(jié)構(gòu)允許條件下改用凸焊是解決電極粘污的最佳方案。 LdU, 32
鋅、鉛等元素的金屬蒸汽和氧化物塵埃對人體有毒，需要加強(qiáng)通風(fēng)。 wQ2'%T|t
以上就是關(guān)于“鍍層鋼板焊接技術(shù)要點”的全部內(nèi)容，僅供參考。南京豪精，專注焊接設(shè)備19年，生產(chǎn)銷售中頻點焊機(jī)，縫焊機(jī)，排焊機(jī)，碰焊機(jī)，儲能焊機(jī)等各種焊接設(shè)備，歡迎來電咨詢：13814090554 楊女士。 JR$Dp&]I
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