鍍層鋼板焊接技術(shù)要點介紹: v/\l
和等厚低碳鋼相比,電流要增大30%-50%,鍍層熔點越低,增加越多。電極壓力則增大20%-30%。和低碳鋼相比,同樣的電極壓力,其臨界飛濺電流有所上升。 HlgF%\@a+U
采用Cr-Cu或Cr-Zr-Cu合金電極。要加強冷卻,允許外水冷。二次修磨間的焊接點數(shù)僅為焊低碳鋼時的1/10-1/20。薄板(<1.2mm)點焊時可以采用嵌鎢電極。 Hq"i0Xm
由于電極粘污嚴重,是產(chǎn)生質(zhì)量問題的主要原因,所以在結(jié)構(gòu)允許條件下改用凸焊是解決電極粘污的最佳方案。 O8TAc]B
鋅、鉛等元素的金屬蒸汽和氧化物塵埃對人體有毒,需要加強通風(fēng)。 9a"[-B:
以上就是關(guān)于“鍍層鋼板焊接技術(shù)要點”的全部內(nèi)容,僅供參考。南京豪精,專注焊接設(shè)備19年,生產(chǎn)銷售中頻點焊機,縫焊機,排焊機,碰焊機,儲能焊機等各種焊接設(shè)備,歡迎來電咨詢:13814090554 楊女士。 PYPs64kNC]